アップルの台湾の部品メーカーtsmcは、2022年後半に3nmプロセスでチップを製造する見込みで、すでに5nmプロセスを改良している。


報道によると、tsmcはすでに3nm関連の生産ラインと設備の展開を開始している。 iphone ケース ディオール


tsmcの3nmプロジェクトは計画通りに進んでおり、2021年にベンチャー試作を行い、2022年後半に量産に移行する予定である。


報道によると,tsmcは5nm技術を用いて量産を進めており,既に改良版を開発中であるという。 Dior アイフォンXrカバー 人気新作


同社は,5nm+プロセス・ノードをさらに強化するなど,より多くの派生バージョンを開発している可能性がある。


appleはtsmcの5nmプロセスを用いて次世代Aシリーズチップ(A14)を製造しており、2020年中に量産化されるとみられている。 ナイキ シンプル風 iphone13proカバー


またtsmcは、アリゾナ州に120億ドルを投資するなど、チップ生産の一部を米国に移転する予定だ。


順調にいけば、2021年に工場を建設し、2024年に生産を開始する見込みだ。 https://sdzfar.exblog.jp/